HPC 高效運算，驅動資料密集型應用與智慧創新
在資料驅動的時代，各產業對即時處理複雜工作負載與巨量資料的需求持續攀升，高效能運算（High-Performance Computing, HPC）因而成為加速資料分析、深化洞察與提升決策效率的重要技術。除了支援複雜的自動化檢測，HPC 亦廣泛應用於工程模擬，可在汽車、醫療等產業中部分取代實體測試，加速產品開發並縮短上市時程。為滿足龐大的運算需求，HPC 平台不僅需要高階 CPU，更需提供充足的 PCIe 擴充能力以整合 GPU、FPGA 或其他加速卡，同時兼顧散熱、系統穩定性與高速儲存效能，才能充分發揮整體運算潛力。
iHPC300／IMB700：三組 PCIe x16，釋放 GPU 與 FPGA 運算效能
高效能 Intel 處理器
iHPC300 搭載第 3 代 Intel® Xeon® Scalable 處理器，配置 6 組 DDR4-3200 記憶體插槽，最高支援 384GB 記憶體容量，並提供 6 組 SATA3 介面與 RAID 0 支援，可有效處理大量資料與高負載運算需求。
彈性整合多張 GPU／FPGA 加速卡
iHPC300 將 3 組 PCIe x16 與 PCIe x8 插槽交錯配置，避免 PCIe x16 插槽彼此緊鄰。即使安裝高階雙槽 GPU 或 FPGA 卡，也不易遮蔽其他 PCIe x16 插槽，可充分利用擴充空間並提升整體運算效能。
高瓦數供電，穩定支援 GPU 工作負載
iHPC300 提供 2000W／1200W 電源供應選項，可支援高效能 CPU 與多張高功耗 GPU 加速卡，在高負載 HPC 應用中維持穩定可靠的系統運作。
IMB760：四組 PCIe x16，打造高效能 GPU 運算平台
高效能 Intel Xeon 運算架構
IMB760 搭載第 3 代 Intel® Xeon® Scalable 處理器，每顆處理器最高可支援 28 核心，提供強大的多核心運算能力，可滿足 HPC、工程模擬與資料密集型應用的高效能需求。
高速大容量記憶體與儲存
IMB760 配備 16 組 288-pin DDR4-3200 RDIMM 插槽，最高支援 1TB 記憶體容量，可即時處理大量資料。為滿足高速資料儲存與傳輸需求，系統亦支援 2 組 NVMe SSD、1 組 IPMI LAN 與 2 組 10GbE LAN，強化整體資料處理效率。
多 GPU 擴充，全面釋放運算效能
IMB760 提供 4 組 PCIe x16 與 2 組 PCIe x8 插槽，可彈性整合 GPU、FPGA 或其他高效能加速卡，將高負載工作分散處理，滿足 AI、工程模擬及其他高度運算密集型應用需求。